近日，有消息称微软正在筹备一款搭载 AMD 基于 Arm 架构芯片的全新 Surface 设备，计划于 2026 年发布。本次爆料来自知名 AMD 爆料者 Kepler_L2，他在 NeoGaf 论坛上透露，这款 Surface 设备将采用代号为 “Sound Wave” 的芯片。（猜测可能是 Surface Go 产品线）

以下是有关 Sound Wave 芯片以及的相关信息：

芯片规格：6 核心 Arm 架构 APU

“Sound Wave” 是一款基于 Arm 架构的 APU（Accelerated Processing Unit），采用 6 核心设计，包含：

• 2 个高性能核心（performance cores）
• 4 个高能效核心（efficiency cores）
• 集成 GPU（基于 RDNA 3.5 架构），包含 4 个计算单元（CUs）
• 目标 TDP 为 5-10 瓦，专为低功耗设备打造

性能分析：低于 Snapdragon X Elite

从目前曝光的参数来看，“Sound Wave”的整体性能预计将低于高通的 Snapdragon X Elite 芯片，这可能表明该芯片定位于入门级或轻薄型设备。

因此，这款芯片可能是为 Surface Go 这类等低功耗系列推出更新版本。

产品定位：可能用于入门级或教育市场

尽管尚不清楚这款 AMD 芯片最终将用于哪一款 Surface 产品，但结合其低功耗设计与当前市场布局，这款设备极有可能为 Surface Go 打造。

微软此前刚刚发布了搭载高通 X Plus 芯片的新款 12 英寸 Surface Pro 和 13 英寸 Surface Laptop（作为 Surface Pro 11 和 Surface Laptop 7 的平价替代版）。

鉴于 Surface Go 产品线已经数年未更新。因此，在 Surface Go 上使用这款芯片完全说得过去。