微软今日正式发布其首款自研AI芯片Maia 100的继任者——Maia 200，并开始向其数据中心部署。这款基于台积电（TSMC）3 纳米工艺打造的AI加速器，在性能上直接对标亚马逊和谷歌的最新AI芯片。
性能表现
据微软官方数据，Maia 200在FP4精度下的性能达到亚马逊第三代Trainium芯片的3 倍，在FP8精度下的性能也超越了谷歌第七代TPU。
每颗Maia 200芯片集成了超过1000 亿个晶体管，专为处理大规模AI工作负载而设计。微软云与AI部门执行副总裁斯科特·古思里（Scott Guthrie）表示：“Maia 200能够轻松运行当今最大的模型，并为未来更庞大的模型预留了充足的性能空间。”
应用场景与效率
微软计划利用Maia 200为其关键AI服务提供支持，包括托管OpenAI的GPT-5.2模型、Microsoft Foundry以及Microsoft 365 Copilot等。
古思里强调，Maia 200是微软迄今为止部署的最高效的推理系统，其“每美元性能”比公司当前机队中的最新一代硬件高出30%。
战略转变与生态合作
与2023年发布Maia 100时避免直接比较竞争对手的做法不同，此次微软明确将Maia 200的性能与亚马逊及谷歌的芯片进行对比，显示出其在AI基础设施领域的信心。
目前，微软的Superintelligence团队已率先使用Maia 200芯片。同时，微软正邀请学术界、开发者、AI实验室及开源模型项目贡献者参与Maia 200软件开发套件（SDK）的早期预览计划。
新芯片的部署工作已于今日在Azure美国中部（US Central）数据中心区域启动，未来将逐步扩展至其他区域。
值得注意的是，尽管微软在自研芯片上取得进展，其竞争对手也未停下脚步。亚马逊正与英伟达合作，将其下一代Trainium4芯片与NVLink 6及英伟达MGX机架架构进行整合。
via Microsoft