在 CES 2026 展会上,高通正式发布了面向主流市场的 Snapdragon X2 Plus 系列处理器,这颗芯片可为 Windows 11 Copilot+ PC 提供更强性能与更高能效。该芯片作为此前高端 X2 Elite 系列的补充,将推动 AI PC 在更广泛用户群体中的普及。

性能与能效显著提升
Snapdragon X2 Plus 搭载第三代 Qualcomm Oryon CPU,相较上一代 Snapdragon X Plus 处理器,单核 CPU 性能最高提升 35%。得益于先进的 3 nm 制程工艺与高能效架构,其功耗较前代产品降低约 43%。该系列包含两个不同配置的型号,以满足多样化的市场需求。
AI 与图形处理能力跃升
在 AI 性能方面,X2 Plus 集成的 Hexagon NPU 可提供高达 80 TOPS 的算力,远超 X Plus 的 45 TOPS,为下一代生成式 AI 应用提供坚实基础。同时,其 Adreno GPU 性能提升最高达 29%,并支持最多三台 4K 外接显示器,显著增强多任务与创作体验。
企业级安全与连接特性
Snapdragon X2 Plus 还提供可选的集成 5G、Wi-Fi 7 与蓝牙连接功能,强化无线体验。高通将其定位为企业级安全平台,通过 Qualcomm SPU 与 Microsoft Pluton 技术,支持自动在位检测、生物识别认证及芯片到云端的安全防护。此外,企业用户还可选用 Snapdragon Guardian 技术,结合硬件、固件与云服务,实现远程带外管理。
高通技术公司计算与游戏业务高级副总裁兼总经理 Kedar Kondap 表示:“现代专业人士和创作者希望做更多、创造更多,并突破生成式 AI 与全天候性能的极限。Snapdragon X2 Plus 平台凭借卓越的性能、能效与智能,助力他们超越自身抱负,让每一次交互都更加灵敏与个性化。”
搭载 Snapdragon X2 Plus 系列处理器的 Windows 11 Copilot+ PC 预计将于 2026 年上半年由主流 Windows OEM 厂商陆续推出。
有xe和xp的实机测试吗
以前还挺期待的,现在越看高通越拉胯,根本没法跟苹果比。
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